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康平科技融资融券信息显示，2023年3月6日融资净买入34.87万元；融资余额4154.67万元，较前一日增加0.85%。
融资方面，当日融资买入147.1万元，融资偿还112.23万元，融资净买入34.87万元，连续5日净买入累计108.67万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4154.67万元。
康平科技融资融券交易明细（03-06）
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