德邦证券:预计芯片价格已经达到底部区间,继续建议积极布局半导体板块

来源:金融界 时间:2023-08-29 14:59:22


(资料图)

展望后续,预计芯片价格已经达到底部区间,同时出货量有望随着下半年旺季来临而改善,带来企业营收端修复。继续建议积极布局半导体板块。(1)IC设计。Q2设计公司营收因下游应用结构不同而表现分化,其中消费需求恢复更快。建议关注:南芯科技、澜起科技、帝奥微等。(2)封测。封测厂商营收呈改善趋势,其中长电Q2营收环比+8%,甬硅Q2营收环比+31%,同时该两厂商Q2毛利率均环比提升。龙头封测厂商PB回落至2倍左右,Q3稼动率有望继续提升。建议关注:长电科技、通富微电等。(3)存储。展望Q3,存储价格预计稳定,量的修复带来厂商营收提升。建议关注:兆易创新、普冉股份、朗科科技等。(4)设备。关注拓品类快速的平台型公司以及渗透率低的量测赛道。建议关注:中微公司、精测电子、中科飞测等。

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